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- 2023-08-09 发布于四川
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本发明公开了一种用于芯片散热贴的取标头，包括标头和压接组件；所述标头的底部具有吸附面；所述压接组件具有压接块，所述压接块与所述标头配合并沿竖向方向活动在收容状态和突伸状态；在收容状态时，所述压接块的底部不突伸出所述吸附面；在突伸状态时，至少部分所述压接块向下突伸出所述吸附面。本发明能够使散热贴在粘贴后与压接块对接的边角直接贴合在基板上，在采用辊轴将散热贴与芯片及基板完全贴合的过程中可以沿着散热贴已经与基板对接的边开始辊压，从而能够减少散热贴有翘起的边迎向辊轴，进而减少了辊轴对散热贴影响产生的弯折
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116564862 A
(43)申请公布日 2023.08.08
(21)申请号 202310664306.6
(22)申请日 2023.06.06
(71)申请人 颀中科技（苏州）有限公司
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