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本发明公开了一种高导热率纳米烧结银胶及其制备方法，涉及电子器件封装技术领域，本发明高导热率纳米烧结银胶包括以下原料组分：银粉、氧化石墨烯、环氧树脂、活化剂、引发剂、有机溶剂。本发明将银粉进行活化，然后将其与氧化石墨烯、环氧树脂搅拌混合得到兼具优异的导电性、导热性和稳定性的高导热率纳米烧结银胶，具有成本低、操作简单的优点。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115491155 A
(43)申请公布日 2022.12.20
(21)申请号 202211173174.9
(22)申请日 2022.09.26
(71)申请人 北京中科纳通电子技
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