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- 2023-08-09 发布于四川
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本申请涉及半导体芯片生产加工技术领域，公开了一种半导体芯片加工用贴装装置，包括工作台，所述工作台的上部固定连接有L型架，所述L型架的顶部设置有移动机构，所述工作台的上部设置有夹持机构，所述工作台的左侧设置有烘干机构，所述工作台的右侧设置有清洗机构，所述夹持机构包括电机二，所述电机二的输出端固定连接有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆的外部两侧均螺纹连接有螺纹块二。通过夹持机构能够对半导体芯片在加工时起到一个夹持的效果，进而在保证了半导体芯片在贴片过程中的稳定性的同时，起到一个防护效果，通过清洗机构能够实
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116564881 A
(43)申请公布日 2023.08.08
(21)申请号 202310663101.6
(22)申请日 2023.06.06
(71)申请人 深圳市维合丰半导体有限公司
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