重布线悬臂梁结构及制备方法、封装结构及制备方法.pdfVIP

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2023-08-09 发布于四川
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重布线悬臂梁结构及制备方法、封装结构及制备方法.pdf

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本发明公开一种重布线悬臂梁结构、制备方法、封装结构及制备方法，重布线悬臂梁结构包括：第一芯片；第一导电粘结层，底部第一导电粘结层与第一芯片引脚金属层电性连接；底部第一主体金属层，刻蚀底部第一主体金属层形成的裸露出底部第一导电粘结层的凹槽；形成在凹槽内底部介电绝缘层；依次形成在底部第一主体金属层上的悬臂梁结构，依次形成在第三主体金属层上的倒装凸点；第二导电粘结层的部分表面相对于第一芯片的表面，由此形成的空腔结构，空腔结构包括半空腔部和全空腔部。结构简单，工艺精度要求低，由于倒装凸点的特殊设计，得到

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116564931 A (43)申请公布日 2023.08.08 (21)申请号 202310551294.6 (22)申请日 2023.05.16 (66)本国优先权数据