1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种用于半导体机台的晶圆夹持装置及系统.pdfVIP

  • 4
  • 0
  • 约6.58千字
  • 约 7页
  • 2023-08-09 发布于四川
  • 举报

一种用于半导体机台的晶圆夹持装置及系统.pdf

    本实用新型公开了一种用于半导体机台的晶圆夹持装置，包括：夹臂；第一夹针，所述第一夹针与所述夹臂第一端的上侧活动相连；以及第二夹针，所述第二夹针与所述夹臂第一端的下侧活动相连。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210040167 U (45)授权公告日 2020.02.07 (21)申请号 20192

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >