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- 2023-08-09 发布于四川
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本实用新型提供一种提高近紫外全光谱的LED封装体和LED灯具,提高近紫外全光谱的LED封装体包括封装支架、紫光LED芯片和荧光胶层,所述紫光LED芯片为正装型或倒装型的紫光LED芯片,所述紫光LED芯片固晶于封装支架上,并与之形成电连接;所述荧光胶层设有多层,并依次层叠于所述紫光LED芯片的发光表面,且最下层荧光胶层至最上层荧光胶层所激发的出射光波长逐步变短。采用紫光LED芯片,以补齐紫光光谱,使出射光谱更饱满;同时,波长较长的光线先被激发出,然后经短波的荧光胶层射出,长波的光不易被短波的荧光胶
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210040248 U
(45)授权公告日
2020.02.07
(21)申请号 20192
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