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本发明提供了一种5G通信用微波介质陶瓷材料及其制备方法，涉及无线移动通讯与射频电子电路系统用电子陶瓷元器件与材料技术领域。本发明提供的微波介质陶瓷材料的配方表达式为：Mg1‑xCuxSiO3，其中0＜x≤0.25。其介电常数为3.3～6.4，介电损耗为0.0001～0.003@10GHz，谐振频率温度系数为‑55～‑33ppm/℃，可应用于5G通信领域。其制备方法主要包括：配料、一次球磨、预烧、二次球磨、烘干、造粒、成型、排胶和烧结。本发明通过形成固溶体的方法，改善了MgSiO3微波介质陶瓷烧结
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115650713 A
(43)申请公布日 2023.01.31
(21)申请号 202211332728.5
(22)申请日 2022.10.28
(71)申请人 杭州电子科技大学
地址 31001
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