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本实用新型涉及一种高密度无基岛芯片封装结构，包括引线框、芯片和塑封料，所述引线框包括多个引脚，不设置基岛，所述芯片上设有铜柱，所述铜柱上还设有锡帽，所述芯片倒装在引线框的引脚上，并通过铜柱、锡帽与引脚焊接，所述塑封料用于对芯片和引线框进行塑封。采用了特殊的引线框，只包括引脚，不设置基岛，所以引线框结构设计非常简单，密度高，可以一体成型；芯片也采用特殊的结构，芯片通过铜柱与引脚连接，铜柱的焊接面可以设计得较大，而不会明显增加成本，载流能力明显增强，传输路径短，导电性更好，而且良率高；产品封装工艺简
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210040170 U
(45)授权公告日
2020.02.07
(21)申请号 20192
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