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2023-08-09 发布于四川
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半导体制造系统.pdf

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本公开提供了半导体制造系统的实施例。半导体制造系统包括设备前端模块，设备前端模块具有将半导体晶圆从晶圆载体转移到设备前段模块的装载端口；以及嵌入在设备前端模块中并且配置为产生空气帘以保护半导体晶圆的晶圆湿度控制装置。晶圆湿度控制装置还包括具有气体入口以接收气体的气体进入层；与气体进入层集成并且设计成重新分配气体的均匀层；以及具有组装在一起的多件零件以保持均匀层并且与气体进入层集成的导流结构。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116564850 A (43)申请公布日 2023.08.08 (21)申请号 202310387134.2 (22)申请日 2023.04.12 (30)优先权数据