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本发明公开了一种GaAs基P沟道增强型CMOS器件,包括:GaAs缓冲层叠加在衬底上;未掺杂GaAs层叠加在GaAs缓冲层上;未掺杂GaN层叠加在未掺杂GaAs层上位于隔离区的一侧;AlGaN势垒层叠加在未掺杂GaN层上;p‑GaN层叠加在AlGaN势垒层的中间;第一源电极和第一漏电极分别位于p‑GaN层的两侧;第一栅电极叠加在p‑GaN层上;n‑GaAs层位于隔离区的另一侧;n‑GaAs层有两个P掺杂区;第二源电极和第二漏电极分别叠加在两个P掺杂区上;栅介质层位于两个P掺杂区之间且叠加在n‑G
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116565006 A
(43)申请公布日 2023.08.08
(21)申请号 202310390161.5
(22)申请日 2023.04.12
(71)申请人 西安电子科技大学
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