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本发明公开了一种阵列化宽带集成微波光子接收孔径的实现结构，涉及微波光子技术领域，包括：宽带阵列天线、电光混合传输通道、波分合路与放大单元、阵列激光器；所述宽带阵列天线的输出端口为直插式接口；所述电光混合传输通道通过直插的方式安装在宽带阵列天线的后端；所述波分合路与放大单元的光纤与电光混合传输通道的输出光纤连接，使波分合路与放大单元安装在电光混合传输通道后端；所述阵列激光器设置于散热条件良好的位置，通过光纤将激光信号输出至电光混合传输通道的输入光纤接口；本发明，可实现阵列化宽带集成微波光子接收孔径
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116566500 A
(43)申请公布日 2023.08.08
(21)申请号 202310418788.7 H04B 10/25 (2013.01)
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