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具有可控晶粒尺寸的半导体装置.pdfVIP

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  • 2023-08-10 发布于四川
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具有可控晶粒尺寸的半导体装置.pdf

    本实用新型公开了具有可控晶粒尺寸的半导体装置。该半导体装置包括晶片、至少一个半导体器件、和金属层。晶片包括半导体材料，晶片具有第一侧和与第一侧相对的第二侧。该至少一个半导体器件设置在第一侧上。金属层设置在第二侧上，金属层与第二侧具有界面，晶片靠近界面的区域具有与晶片的其他部分的结晶态不同的多晶态并且包括晶粒。根据本实用新型半导体装置提高了晶片同金属层的粘附性以及二者形成的欧姆接触，对于半导体装置的性能、寿命和应用是十分有利的。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210052745 U (45)授权公告日 2020.02.11 (21)申请号 20192

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