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本实用新型公开了一种新型压力芯片保护盖，涉及压力传感器壳体领域，包括：围成镂空矩形框体的侧壁和位于侧壁顶部的顶盖，对于围成框体的每个侧壁和顶盖的截面为L型，所述顶盖向内侧凸出；所述侧壁用于提供芯片安装、打线和点胶的空间；所述侧壁底部用于提供壳体粘接区域；所述顶盖用于防止保护胶溢出和提供结构强度。可以实现芯片点胶全包封，保护盖结构强度高，不易变形，且保护盖粘接方便牢固。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210065157 U
(45)授权公告日
2020.02.14
(21)申请号 20192
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