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- 2023-08-12 发布于四川
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本实用新型涉及LED封装技术领域，公开了一种LED封装结构，包括基板、LED芯片、齐纳二极管荧光层及塑胶外壳，LED芯片为倒装结构的芯片，齐纳二极管与LED芯片并联，LED芯片和齐纳二极管均设置于基板上；荧光层涂覆于LED芯片上；塑胶外壳上设置有第一封装槽和第二封装槽，塑胶外壳固定于基板上，塑胶外壳将LED芯片和齐纳二极管分别封装于第一封装槽和第二封装槽内，第一封装槽的槽底开设有通孔，通孔被配置为供LED芯片发射的光线射出。塑胶外壳保护LED芯片不易被静电击伤，避免死灯，荧光层被塑胶外壳保护，避
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210073844 U
(45)授权公告日
2020.02.14
(21)申请号 20192
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