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本实用新型涉及一种拆机装置，属于电子设备拆卸装置技术领域。其包括握持部、拆卸部和卡针。握持部包括第一侧立面，第一侧立面上设有容纳槽；拆卸部设置在握持部背离第一侧立面的另一侧立面，拆卸部沿背离握持部的方向逐渐收窄形成拆卸尖口。卡针转动设置在握持部的容纳槽内。卡针包括第一状态和第二状态，卡针在第一状态时，收纳于容纳槽；卡针在第二状态，卡针与握持部的第一侧立面垂直。其解决传统拆机装置的成本高、携带不便并且拆机效率慢的技术问题。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219504663 U
(45)授权公告日 2023.08.11
(21)申请号 202320785259.6
(22)申请日 2023.03.31
(73)专利权人 赫名迪科技 （深圳）有限公司
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