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本发明公开了LED封装器件的制作方法、LED封装器件及LED显示面板，其方法包括：在器件晶圆的正面设置若干个IC芯片；在所述若干个互连电极中任意两个相邻的互连电极之间刻蚀键合材料；将所述若干个LED芯片通过键合材料与所述器件晶圆键合，形成若干个空腔结构；在所述若干个空腔结构中填充金属材料，形成若干个互连结构；对所述器件晶圆进行切割处理；在LED器件的底面形成粘合层，并粘结到基板上，利用打线工艺形成焊线；对所述LED器件进行封装保护。本发明通过制作键合层，并形成互连结构，提高了IC芯片与LED芯片
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116581116 A
(43)申请公布日 2023.08.11
(21)申请号 202310469696.1 H01L 21/60 (2006.01)
(22)申请日 2023.04.
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