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本发明公开一种测试用温箱及其测试方法，测试用温箱包括用于对半导体存储芯片测试板进行老化测试的箱体和至少一个温控室，温控室用于放置供电电源，供电电源用于给半导体存储芯片测试板供电，温控室设置于箱体内部，温控室的侧壁穿设有半导体模组，半导体模组包括制热端和制冷端，制热端朝向温控室的外侧，制冷端朝向温控室的内侧，箱体还设置有控制器、用于对箱体内部进行加热的加热组件和用于监测箱体内部温度的第一温度传感器，温控室内还设置有用于给半导体模组供电的可调电源和用于监测温控室内部温度的第二温度传感器，加热组件、第
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116580752 A
(43)申请公布日 2023.08.11
(21)申请号 202310477572.8
(22)申请日 2023.04.26
(71)申请人 深圳市晶存科技有限公司
地址 5
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