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- 2023-08-12 发布于四川
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本发明公开了一种CPU冷凝胶涂覆装置，涉及CPU涂覆加工技术领域。本发明包括传送带和CPU主体，还包括CPU固定组件和凝胶涂覆结构，传送带的顶端放置有CPU固定组件。本发明通过凝胶涂覆结构的设计，从而在CPU生产的过程中对CPU表面进行凝胶的自动化涂覆，从而便于在CPU封装前更便捷的被涂覆凝胶，从而达到更便捷地生产应用，且通过凝胶涂覆结构中的凝胶导出刮平涂覆组件的设计，便于同步存储多管凝胶，在使用过程中形成便捷随时切换形式的供料，并配合带动执行组件在CPU表面进一步地涂覆凝胶后的刮平，进而达到更
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116571399 A
(43)申请公布日 2023.08.11
(21)申请号 202310643159.4
(22)申请日 2023.06.01
(71)申请人 安徽水利水电职业技术学院
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