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本实用新型公开了一种用于耦合器腔体的高效装配工装,包括:装配台,装配台的上方设置有模具套座,模具套座上开设有装配通孔、连接端避让通孔,所开设的装配通孔的底部放置设有耦合器下壳体,所开设的连接端避让通孔内避让通过耦合器下壳体上相固接的连接端,所开设的装配通孔的顶部放置设有耦合器盖板,耦合器盖板的底壁与耦合器下壳体的顶壁相抵触设置,耦合器下壳体的底壁抵触设有升降底板,升降底板的下底面与气缸的伸缩杆端相固接,气缸固定安装在装配台上。采用本技术方案,其结构简单,装配安装方便,耦合器盖板与耦合器下壳体之间
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210074126 U
(45)授权公告日
2020.02.14
(21)申请号 20192
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