原创力文档- 3
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- 2023-08-12 发布于四川
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本实用新型公开了一种新型音叉晶体振荡片。解决了现有技术中不同的封装厂家对内部音叉振荡片的点胶封装过程中，胶点的大小和点胶位置工艺的差异，导致器件的一致性较差，成品的合格率不高的技术问题。所述音叉晶体振荡片具有基部和从基部延伸出的一对振动臂，所述基部在点胶区域的边缘处设有沟槽或者将基部的点胶区域设置成凹陷。本实用新型提供的新型音叉晶体振荡片，可以保证不同的封装厂家对内部音叉振荡片的点胶封装过程中封装产品的一致性，提高了封装成品的合格率，并且解决了音叉谐振器在点胶过程中导致高阻抗的问题。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219514052 U
(45)授权公告日 2023.08.11
(21)申请号 202320437446.5
(22)申请日 2023.03.09
(73)专利权人 成都泰美克晶体技术有限公司
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