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本发明实施例提供了一种芯片验证中支持热备和恢复的测试设备及相关方法，测试设备包括热备模块，恢复模块和功能模块；热备模块被配置为，用于通过配置总线获取芯片配置软件下发的寄存器配置序列，基于寄存器配置序列依次确定多个寄存器操作码，并将寄存器操作码存储至操作码备份文件；恢复模块被配置为，用于接收芯片配置软件下发的恢复指令，恢复指令中包含用于表征恢复点的寄存器操作码的第一数量；按照寄存器操作码的存储顺序，从操作码备份文件中依次获取第一数量的寄存器操作码，并基于获取到的寄存器操作码对功能模块进行重新配置。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116578449 A
(43)申请公布日 2023.08.11
(21)申请号 202310494134.2
(22)申请日 2023.05.05
(71)申请人 新华三半导体技术有限公司
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