- 4
- 0
- 约8.35千字
- 约 8页
- 2023-08-13 发布于四川
- 举报
本实用新型公开了一种LED支架铝基板生产用的切割装置,包括支撑架,所述支撑架上设有可调节定位装置,所述可调节定位装置底部设有集料漏斗,此LED支架铝基板生产用的切割装置,首先通过支撑架底端设有的集料漏斗,从而使切割铝基板产生的碎屑由切割槽进入集料漏斗中,通过集料漏斗从而实现对切割碎屑进行快速收集,同时防止碎屑堆积在切割槽处影响铝基板的切割,其次,通过支撑架上设有的可调节定位装置,从而可以对不同尺寸的铝基板的两侧进行快速定位,且保证了两个定位件相对移动相同,最后,通过支撑架上设有的移动切割装置,从
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210080871 U
(45)授权公告日
2020.02.18
(21)申请号 20192
原创力文档

文档评论(0)