原创力文档- 14
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- 2023-08-13 发布于四川
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本实用新型公开一种100GCOB工艺光模块PCB散热结构，其包括：金属上壳件和金属下壳件，以及设置在金属上壳件和下壳体之间的主芯片、散热铜块、PCB板和散热胶，其中散热铜块和PCB板组合形成散热板，散热板包括散热铜块、铜皮、WB线和PCB叠层；主芯片的散热区域的PCB板通过银胶直接与散热铜块接触，主芯片的热量被散热铜块充分吸收，然后散热铜块与外壳金属结构件通过散热胶导热方式，将热量传输到金属下壳件；该结构能够通过优化设计PCB叠层及结构，再配合金属结构件，达到主芯片充分散热的目的，从而降低光模块
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210093816 U
(45)授权公告日
2020.02.18
(21)申请号 20192
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