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- 2023-08-13 发布于四川
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本实用新型公开了一种多孔导热基板超声塑化成型装置,包括相适配的上模仁与下模仁,所述下模仁固设于下模机构上,所述上模仁在上模机构的带动下做合模运动;所述下模仁底部设有放置环形发热棒的容纳槽,其底部还设有与多孔导热基板多孔结构位置及尺寸相同的多个通孔;还包括抽芯板,所述抽芯板包括固定部以及设于固定部上、由固定部向外伸出的多孔成型部。与现有技术中的机械加工方法完全不同,采用本实用新型中的装置对钨铜合金原料进行超声塑化成型,直接制成所需钨铜合金多孔导热基板,不仅能够大幅提升加工效率,而且生产效率高、成本
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210080720 U
(45)授权公告日
2020.02.18
(21)申请号 20192
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