厚膜集成电路.pptxVIP

厚膜集成电路微型电子功能部件 01简介主要工艺的检测方法特点和应用厚膜材料用途目录0305020406 基本信息厚膜集成电路是指用丝印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件。 简介 简介厚膜集成电路是指由厚膜工艺在陶瓷基片上制成厚度为几μm到几十μm的由电阻、电容等元件与连接线构成的无源络，再装接二极管、晶体管或半导体集成电路芯片构成有一定功能的电路。制造厚膜电路的投资少，设备简易和便于自动化生产，主要用于制作大电流功率集成电路和低成本的收音机和电视机电路。 ? 特点和应用 特点和应用厚膜集成电路与薄膜混合集成电路相比，厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉，特别适宜于多品种小批量生产。在电性能上，它能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流。厚膜微波集成电路的工作频率可以达到 4GHz以上。它适用于各种电路，特别是消费类和工业类电子产品用的模拟电路。带厚膜路的基片作为微型印制线路板已得到广泛的应用。 主要工艺 主要工艺根据电路图先划分若干个功能部件图,然后用平面布图方法转化成基片上的平面电路布置图，再用照相制版方法制作出丝印刷用的厚膜路模板。厚膜混合集成电路最常用的基片是含量为96%和85%的氧化铝陶瓷；当要求导热性特别好时，则用氧化铍