SMT回流焊温度管理规范.docxVIP

SMT回流焊温度管理规范 SMT回流焊温度管理规范 文件编号：无 编写人员：无 审核：无 版本：无 版序：无 编写日期：无 目的： 制定一套SMT PCB焊接温度设定规范，用以确立新产品的回流焊接温度。 适用范围： 本公司内所有的回流炉，包括使用该回流炉进行锡膏焊接或胶水固化工作。 名词定义：无 职能分工： 1. SMT主管负责审核PCBA的锡膏回流温度设定。 2. 工程师负责设计适用的锡膏回流温度条件，在出现制程异常时，判断问题的起因并纠正偏差和制定补偿办法； 3. 技术员负责测量回流炉的温度，比较温度参数和判断此温度是否适合生产； 参考文件： 1. 《回流炉操作说明书》 2. 《锡膏参数