共聚共混改性聚酰亚胺薄膜.pptVIP

第一页，共十六页，2022年，8月28日 目录 研究背景 实验部分 结果与讨论 结论 参考文献 第二页，共十六页，2022年，8月28日 研究背景 聚酰亚胺薄膜（PI）就以其优异的电气性能、耐高温等性能，作为高性能绝缘材料应用于航空航天工业、电子电气工业等领域[1]。由于聚酰亚胺分子链本身的刚性以及分子间的强相互作用，使其具有优良的耐溶剂性能，但同时也是阻碍其加工的最大缺点。 因此，降低PI的玻璃化转变温度（Tg）以改善它的加工性能，是薄膜研究的重点[2]。 第三页，共十六页，2022年，8月28日 PMDA/ODA型PI，由于其结构中杂环的强极性和很高的极化率会产生很大的凝聚力，使亚胺单元间的缔合力非常高，分子链的易动性下降，从而使其具有高分解温度（Td）和Tg。因此要使其具有可塑性就必须降低其分子间的凝聚力，必须使聚合物的重复单元中的亚胺单元相对浓度降低[3]。 为此本文选用两种反应活性较好的二胺单体和均苯四甲酸酐（PMDA），分别通过共聚和共混的方法，得到两种系列的聚酰亚胺薄膜，并考察了薄膜的热性能与力学性能，以及在常用有机溶剂中的溶解性。 第四页，共十六页，2022年，8月28日 实验部分 实验原料 PMDA，ODA，DAMI， DMAc，DMF 表征手段 FT-IR TMA TGA 机械性能 溶解性能 第五页，共十六页，2022年，