多芯片模块（MCM）技术.docVIP

多芯片模块（MCM）技术 (MCM) 概述 “将多块末封装的集成电路芯片高密度安装在同一基板上构成一个完整的部件”的新思路，即现在人们普遍称之的多芯片模块，简称MCM是(Multi Chip Module的缩写)。随着MCM的兴起，使封装的概念发生了本质的变化，在80年代以前，所有的封装都是面向器件的，而MCM可以说是面向部件的或者说是面向系 统或整机的。MCM技术集先进印刷线路板技术、先进混合集成电路技术、先进表面安装技术、半导体集 成电路技术于一体，是典型的垂直集成技术，对半导体器件来说，它是典型的柔性封装技术，是一种电路 的集成。MCM的出现使电子系统实现小型化、模块化、低功耗、高可靠性提供了更有效的技术保障。 1．MCM的种类 国外对MCM的分类提出了多种形式，但目前普遍认为有如下一些种类： MCM-L h4CM-L(Multi Chip Module-Laminate)是采用多层印刷电路板制成的MCM。 MCM-l的制造工艺较为成熟，生产成本较低，因芯片的安装方式和基板的结构有限，高密度布线困难， 因此，电性能较差，主要用于30MHz以下的产品，线宽在70-200μm，通孔直径在300-500μm。 MCM-C MCM-C (Multi chip Module-Ceramic)是采用厚膜技术和高密度多层布线技术在陶瓷基板上制成 的MCM。 MCM-C无论结