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分析温度对芯片影响的工具.pdfVIP

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  • 2023-08-15 发布于四川
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分析温度对芯片影响的工具.pdf

    本实用新型提供一种分析温度对芯片影响的工具，包括温度控制器、握把、电热芯、套筒、绝缘导热垫；所述电热芯安装在握把前端，电热芯通过穿过握把的导线连接所述温度控制器；温度控制器上设有温度调节部件；套筒中设有与电热芯外形适配的内腔；套筒套设在电热芯上；在套筒的前端面上设有绝缘导热垫。进一步地，套筒的前端面为斜面。进一步地，电热芯的根部设有外螺纹，套筒内腔后段设有与电热芯上外螺纹适配的内螺纹；套筒通过螺纹连接套设在电热芯上。本实用新型便于对单个芯片加热至设定温度，以便逐个分析单个芯片在设定高温时是否会对

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210109259 U (45)授权公告日 2020.02.21 (21)申请号 20192

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