一种新型半导体框架抓取和水平双向移栽装置.pdfVIP

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  • 2023-08-16 发布于四川
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一种新型半导体框架抓取和水平双向移栽装置.pdf

本实用新型公开了一种新型半导体框架抓取和水平双向移栽装置,包括底板、输送机构和抓取机构,所述底板上安装有输送机构,输送机构上安装有抓取机构,所述抓取机构包括夹爪气缸、上部夹爪和下部夹爪,所述夹爪气缸的上表面和上部夹爪的下表面上均开设有让位槽,所述让位槽内部安装有限位凸块;本实用新型在磁铁的吸力作用下,磁铁吸住夹爪离合块,当钢质弹夹对金属框架移动阻力小于磁铁吸力时,金属框架未完全被推进钢质弹夹;当钢质弹夹对金属框架移动的阻力大于磁铁吸力时,金属框架完全被推进钢质弹夹并且被钢质弹夹一端阻挡,夹爪离合

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219534485 U (45)授权公告日 2023.08.15 (21)申请号 202223260932.9 (22)申请日 2022.12.06 (73)专利权人 华恒半导体设备 (苏州)有限公司

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