半导体装置中的单片导电柱及相关联的方法.pdfVIP

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2023-08-16 发布于四川
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半导体装置中的单片导电柱及相关联的方法.pdf

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本申请的主题涉及半导体装置中的单片导电柱及相关方法。本文公开了一种具有单片导电柱的半导体装置以及相关联的系统和方法。半导体装置可以包括半导体衬底、导电焊盘、开口、非导电衬垫和非导电材料的插塞。导电焊盘可以位于半导体衬底的表面。开口可以从导电焊盘穿过半导体衬底延伸到第二表面并且对侧壁进行界定。衬垫可以对侧壁进行涂布，且插塞可以对开口进行填充。可以穿过半导体装置和开口以及镀覆在开口中的导电材料形成第二开口。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116598286 A (43)申请公布日 2023.08.15 (21)申请号 202310046169.X (22)申请日 2023.01.16 (30)优先权数据 17/670,378 2022