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微电子封装技术知到章节测试答案智慧树2023年最新潍坊学院 第一章测试  封装会使芯片包裹的更加紧实，因此提供散热途径不是芯片封装要实现的功能。（ ）参考答案:错  按照封装中组合使用的集成电路芯片的数目，芯片封装可以分为单芯片封装和多芯片封装两类。（ ）参考答案:对  按照针脚排列方式的不同，针栅排列可以提供较高的封装密度，其引脚形式为（ ）。 参考答案:底部引脚形态  针栅阵列式封装的引脚分布形态属于（ ）。参考答案:底部引脚  集成电路的零级封装，主要是实现（ ）。 参考答案:芯片内部器件的互连;芯片内部不同功能电路的连接  第二章测试  硅晶