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- 2023-08-16 发布于四川
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本实用新型提供一种SMT回流焊遮温治具，涉及SMT回流焊接技术领域，以解决现有的遮温治具在使用时，其大都直接对电路板进行固定，从而导致板上元件直接裸露在空气中，使在进行加热焊接时，易对元件造成损坏，使其不便于进行使用的问题，包括：安装部；所述顶紧部设置在安装部的内部；所述分隔部设置在安装部的上方。加热气流通过进风板进入装置内部，从而便于对电路板上的焊料进行加热，使其便于对板上元件进行焊接处理，进入装置内部的加热气流通过通风口排出，从而便于其进行气流循环，而通过上遮板对电路板的顶部进行遮挡，从而避
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219520780 U
(45)授权公告日 2023.08.15
(21)申请号 202320498390.4
(22)申请日 2023.03.15
(73)专利权人 资电电子（深圳
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