2021年中考训练四 初高衔接题.pdfVIP

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  • 2023-08-17 发布于河北
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专题训练四 初高衔接题 - 与高中知识联系的化学方程式 1 .[2020•牡丹江]20 19年 5 月,华为宣布做好了启动备用芯片的准备,硅 计算机芯片的基体材料。高温下氨气 与四氯化硅反应制硅的化学方程式为2H 2+SiCL陋 Si+4X 。其 中X 的化学式为 ( ) A.Ch B.HC1 C.H O

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