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本发明属于半导体晶圆加工工艺领域，具体地说是一种撕金去胶工艺后的金属回收装置，包括壳体及分别设置于壳体中的沉淀盒与若干层由内至外依次嵌套设置的过滤盒，沉淀盒的顶端、各过滤盒的顶端均开口，最内层的过滤盒套置于沉淀盒外侧，壳体的底部开设有排废出液口，壳体的顶部设有进液口，进液口位于壳体内腔中的一端朝向沉淀盒的内腔。本发明通过壳体与嵌套设置的沉淀盒及过滤盒的配合设置，实现在过滤前对废液中杂质先进行沉淀，从而避免大片的金属屑被拦截在各层过滤盒的过滤网的表面造成过滤网堵塞，保证过滤和使用效果，且可有效减小
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116585802 A
(43)申请公布日 2023.08.15
(21)申请号 202310733772.5
(22)申请日 2023.06.20
(71)申请人 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
地
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