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本实用新型公开了一种超声图像3D建模装置，该装置为集成化SoC结构，其能独立于传统超声主机进行超声3D建模，包括输入及数字验证端、3D打印输出端、GPU、CPU和内外存储器，GPU、CPU和内外存储器三者之间均为双向通讯通路，GPU和CPU组成CUDA编程模型，输入及数字验证端从超声主机读取数字证书用于验证以及读取超声数据传递给CPU，CPU传递超声数据到GPU用于3D建模，GPU向3D打印输出端单向输出建模模型并存储模型至外部存储器中。本装置设有记忆合金风扇接驳架可自动提醒连接风扇进行散热，该
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210109869 U
(45)授权公告日
2020.02.21
(21)申请号 20192
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