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本发明公开了一种化学机械研磨工艺方法，包括：步骤一、在第一时间段内进行化学机械研磨。化学机械研磨中，晶圆固定在研磨头上，晶圆的被研磨面和研磨垫接触实现化学机械研磨并产生研磨副产物。步骤二、进行研磨垫修整，研磨垫修整的工艺时间包括多个子时间段，各子时间段分布在第一时间段中，利用各子时间段分布在第一时间段中的特点将第一时间段中各时刻产生的研磨副产物及时去除，防止在第一时间段的各时刻产生研磨副产物累积并从而防止由研磨副产物累积所带来的研磨速率降低和刮伤缺陷。本发明能在化学机械研磨过程中对研磨垫进行及时
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116587161 A
(43)申请公布日 2023.08.15
(21)申请号 202310745977.5
(22)申请日 2023.06.21
(71)申请人 上海华力集成电路制造有限公司
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