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本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种双面散热的多层芯片结构及封装方法。包括基板，其特征在于：所述的基板一端设有若干正放芯片，正放芯片一端设有倒扣芯片，倒扣芯片一端设有散热部件，位于正放芯片一侧设有铜柱，铜柱一端连接基板，铜柱另一端连接倒扣芯片，相邻正放芯片之间、正放芯片与基板之间通过引线电连接。同现有技术相比，经由基板和最上层的倒扣芯片实现双面散热功能。最上层芯片倒扣实现芯片正面的保护，避免芯片正面的塑封间隙过小时在材料表面出现划痕损伤的现象，避免印字时对芯片正面电路的灼伤。正放芯片交错堆
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116598269 A
(43)申请公布日 2023.08.15
(21)申请号 202211741333.0
(22)申请日 2022.12.30
(71)申请人 紫光宏茂微电子（上海）有限公司
地
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