- 1、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明提出一种半导体组件。半导体组件具有一基板、一挡墙、一发光单元以及一反射胶层。基板具有一承载面。挡墙设置于承载面上并具有一内侧面,内侧面与承载面定义出一容置空间。发光单元设置于容置空间内,并承载于承载面上,发光单元具有一上发光面与一侧发光面。反射胶层设置于容置空间内,并位于内侧面以及侧发光面之间。反射胶层包括一基底树脂、一紫外光吸收剂以及一光反射颗粒。本发明的反射胶层可通过物理反射以及化学吸收的机制,防止反射胶层中硅氧树脂被破坏,进而达到提升半导体组件信赖性的效果。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116598403 A
(43)申请公布日 2023.08.15
(21)申请号 202310089678.0 H01L 33/56 (2010.01)
(22)申请日 2023.02.
文档评论(0)