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本发明公开了一种Taiko晶圆全自动贴膜方法及装置，首先利用环切台面的内圈以全覆盖形式吸附晶圆减薄部分，外圈用于吸附台阶环，激光切除台阶环；真空吸盘以全覆盖形式吸附晶圆后，环切台面的内圈停止吸附；真空吸盘将晶圆转移至至真空腔体内；真空腔体内的晶圆承载台面以全覆盖形式吸附晶圆后，真空吸盘停止吸附，晶圆在真空腔体内完成贴膜。本发明晶圆从环切到贴膜过程中均处于被吸附状态，利用环切台面、真空吸盘、晶圆承载台面吸附住晶圆，避免晶圆出现翘曲，保证贴膜效率和贴膜质量；集激光环切、真空贴膜于一体，降低了设备成本
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116598215 A
(43)申请公布日 2023.08.15
(21)申请号 202310672210.4
(22)申请日 2023.06.07
(71)申请人 上海允哲机电科技有限公司
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