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一种柔性芯片封装结构.pdfVIP

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  • 2023-08-16 发布于四川
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一种柔性芯片封装结构.pdf

    本实用新型涉及芯片封装领域，尤其一种柔性芯片封装结构，包括封装基板、柔性芯片和柔性支撑垫，封装基板的上端设置柔性支撑垫，柔性支撑垫的上端安装柔性芯片，柔性芯片的上端设置上端导电垫，上端导电垫的上端面连接金属键合线，下端导电垫的下端面与封装基板的上端胶合设置，封装基板的上端面设置有硅胶封装层，硅胶封装层内部包裹下端导电垫、金属键合线、柔性芯片、上端导电垫和柔性支撑垫，本实用新型的有益效果设置柔性支撑垫，通过将具有微型通孔结构的柔性支撑垫设置于封装基板与柔性芯片之间，提供了封装结构弯曲时释放应力和发

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219534509 U (45)授权公告日 2023.08.15 (21)申请号 202320203570.5 (22)申请日 2023.02.14 (73)专利权人 江苏卓宝智造科技有限公司 地址

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