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本发明涉及烧结技术领域。一种用于减少DCB基板尾端烧结气泡的方法，包括如下步骤：步骤一，通过裁铜机剪裁出所需大小的铜箔，且剪裁出的铜箔长度方向上的两端毛刺的方向相反，一端的毛刺向上倾斜，另一端的毛刺向下倾斜；裁铜机的定切刀与动切刀的间距为80um‑100um，动切刀的运动速度为35mm/s‑45mm/s；步骤二，将铜箔覆盖在陶瓷上，通过烧结炉的输送带输送并进行烧结；铜箔上毛刺向上倾斜的一端位于输送带行走方向上的前端，铜箔上毛刺向下倾斜的一端位于输送带行走方向上的后端。本发明通过优化铜箔的剪裁工艺
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116589297 A
(43)申请公布日 2023.08.15
(21)申请号 202310476190.3
(22)申请日 2023.04.28
(71)申请人 上海富乐华半导体科技有限公司
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