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本发明公开了一种增强碳纤维热界面材料与芯片界面热传导的封装结构及其制备方法，包括以下步骤：使用等离子体处理碳纤维热界面材料的表面；使用等离子体处理芯片表面；将经过处理的芯片表面浸渍在含有氨基的硅烷偶联剂水解液中，再经烘干，获得附着有高分子固化膜的芯片；将制备得到的碳纤维热界面材料的表面贴合在制备得到芯片的表面，经压片、烘烤，获得增强碳纤维热界面材料与芯片界面热传导的封装结构。本发明通过在芯片/碳纤维热界面材料界面加入酰胺键，通过界面的酰胺键，在碳纤维热界面材料与芯片之间建立快速传热通道，并提高碳
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116598208 A
(43)申请公布日 2023.08.15
(21)申请号 202310583981.6 H01L 23/373 (2006.01)
(22)申请日 2023.05
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