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- 2023-08-17 发布于四川
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一种软性电路板,包括基板、电路区域、螺孔、保护胶片及黏着剂。基板上包括第一区域及第二区域,其中第一区域设置铜箔,第二区域不设置铜箔。电路区域设置于基板上的第一区域,电路区域包括正极区、负极区及露出焊接区。螺孔设置于基板的边缘,且螺孔属于基板的第二区域。保护胶片设置于基板上方。黏着剂黏着于铜箔及基板之间与铜箔及保护胶片之间。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210120695 U
(45)授权公告日
2020.02.28
(21)申请号 20192
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