一种半导体滚圆开槽磨锥一体机.pdfVIP

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  • 2023-08-17 发布于四川
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本实用新型公开了一种半导体滚圆开槽磨锥一体机,该设备包括机座和上下料机械手,机座上设置有下端固连于机座上的头架组件、与头架组件相对设置且沿机座长度方向进给的尾架组件以及设置于头架组件和尾架组件一侧且沿机座长度方向和宽度方向均可进给的磨锥组件和滚圆开槽机构,上下料机械手可180°翻转的设置于机座临近头架组件和尾架组件的侧面上且其沿机座长度方向和宽度方向均可进给,上下料机械手的旁边设置有上下料工作台;滚圆开槽机构包括滚圆组件和置于滚圆组件上方且可上下进给的开槽组件。该设备的加工集成度和加工精度较高,

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210115756 U (45)授权公告日 2020.02.28 (21)申请号 20192

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