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一种半导体分立器件制造用封装装置.pdfVIP

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  • 2023-08-17 发布于四川
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一种半导体分立器件制造用封装装置.pdf

    本实用新型公开了一种半导体分立器件制造用封装装置，包括上盖与底座，所述底座顶部的两端皆固定有连接杆，所述底座的顶部活动安装有上盖，所述上盖底部的两侧皆固定有与连接杆相互配合使用的套筒，所述底座顶部的中间位置处开设有凹槽，所述凹槽内部的两侧皆固定有安装块，所述安装块的一侧固定有弹簧，所述弹簧的一侧固定有限位板，所述限位板之间活动安装有放置盒。本实用新型通过设置有安装块、凹槽、限位板、弹簧、放置盒、套筒与连接杆，解决了无法根据半导体分立器件的规格进行调节，且封装速度较慢的问题。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210120119 U (45)授权公告日 2020.02.28 (21)申请号 20192

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