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集成电路及揭盖型结合板.pdfVIP

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  • 2023-08-17 发布于四川
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集成电路及揭盖型结合板.pdf

    本实用新型公开了一种集成电路及揭盖型结合板，包括：结合板体。首先确定所述结合本体变形时所需要的尺寸。待所述挠性部的尺寸与形状确定后，此时刚性板与挠性板叠置配合，即所述刚性板上形成了与所述挠性部对应的加工部。将所述加工部分为第一铣刀揭盖部与激光揭盖部，且所述第一铣刀揭盖部在所述挠性部上的投影与所述挠性部的边界处间隔设置，从而避免铣刀对第一铣刀揭盖部进行加工时破坏挠性部与刚性板的连接处。因此，对结合板体进行揭盖加工时，能够通过铣刀加工铣穿以及激光控深切割两种加工方式结合加工，相较于传统地刚挠结合板只

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210130004 U (45)授权公告日 2020.03.06 (21)申请号 20182

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