多层基板.pdfVIP

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  • 2023-08-17 发布于四川
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多层基板(101)具备形成于多个基材(S1~S5)的层叠体的具有第1线路导体(L11、L12)及第2线路导体(L21、L22)的差动线路。差动线路具有线路部(LP1、LP2)和将线路部连接的连接部(CP)。连接部具有:并行的多个第1并行导体(P11、P12);将这些第1并行导体并联连接并且与第1线路导体连接的多个第1层间连接导体;并行的多个第2并行导体(P21、P22);和将这些第2并行导体并联连接并且与第2线路导体连接的多个第2层间连接导体。在基材的层叠方向上观察,第1并行导体和第2并行导体交

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210124037 U (45)授权公告日 2020.03.03 (21)申请号 20189

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