一种电子器件多层陶瓷基板.pdfVIP

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  • 2023-08-17 发布于四川
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本实用新型公开了一种电子器件多层陶瓷基板,包括多层陶瓷基板本体和散热罩,所述散热罩通过锁紧销可拆卸的安装在所述多层陶瓷基板本体上,所述多层陶瓷基板本体的散热面上设有若干均匀排列的散热槽,所述散热罩的上下面上均设有若干散热凸棱,且所述散热罩的底面的所述散热凸棱与所述散热槽相配合。有益效果在于:通过在多层陶瓷基板本体上增加散热罩来提高散热效率,从而保证多层陶瓷基板本体的使用寿命;散热罩拆装方便,在温度变化较小的环境中使用时,可将散热罩拆除。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210120132 U (45)授权公告日 2020.02.28 (21)申请号 20192

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