半导体行业2023年中期策略报告：“硅”期已近，AI先行.pptxVIP

投资要点;半导体行业中期策略逻辑;目录CONT E NT S;回顾|国内申万半导体指数大幅跑输全球半导体指数表;回顾|半导体各子板块表现分化，设备、封测表现较;回顾|营收增速持续回调，设备表现较;回顾|模拟芯片设计、集成电路封测、数字芯片设计盈利下滑幅度大于板;目录CONT E NT S;现状| 行业整体继续下行，美洲及日本以外的亚太地区下滑严重;现状| 硅晶圆出货面积降幅扩大，晶圆厂产能利用率走;逻辑|Q1主要厂商压力上升，收入下降且库存水位高;逻辑（CPU）|英特尔个人、数据中心及AI业务压力较;逻辑（CPU）|PC及服务器OEM厂库存处在高位，消化尚需要时;逻辑|GPU受益于AIGC，AI王者英伟达逆势向;存储| 减产速度不及需求下滑，2季度预计跌幅将扩;存储| 镁光未能通过安全审查，DRAM格局生;其他元器件| 供应短缺现象开始缓解，货期多数下降或者持;中期预测| 全年预期降幅多数超过10 ，2024年有望迎来弱复苏;短期预期| 设计厂Q2主要精力在库存调整上，复苏主要依赖3、4季;应用|PC、服务器有望进入弱复苏通道，去库存仍是主要任;应用|AIGC带来加速服务器快速增长，但是占比相对有;应用| 手机产业链悲观保守态度上升，短期内复苏有难;目 录 CONT E NT;Chiplet|海内外大厂纷纷布局基于Chiplet技术的AI芯片;Chiplet|Chiplet是综合芯